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印制电路手册 第6版_（美）库姆斯主编_北京：科学出版社 , 2015.08_P1574.pdf 文件大小：544.73 MB
下载地址：
印制电路手册 (美)Clyde F. Coombs Jr.主编,陈力颖等译 科学出版社【正版保证】
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作者:(美)Clyde F. Coombs Jr.主编,陈力颖等译出版社:科学出版社出版时间:2015年08月
¥822.00
(4.98折)
开 本：16开
纸 张：胶版纸
包 装：精装
是否套装：否
国际标准书号ISBN：9787030448125
所属分类：
图书>工业技术>电子 通信>微电子学、集成电路（IC）
编辑推荐
《印制电路手册》是印制电路制造行业的技术手册，适合行业管理者、设计者、工程师和相关技术人员参阅。
内容简介
该书对目前的印刷电路设计原理、材料分析和工程设计、分析和测试进行了详尽讲解。作者对PCB电路设计和制造中的诸多关键问题给出了详尽的要点分析，通过深入浅出的解释和讲解，该书给出了PCB电路设计的理论知识、材料分析和工程设计方法及测试方法。
作者简介
作者:（美）Clyde F. Coombs Jr.主编；陈力颖等
目 录
目 录
部分 无铅指令
章 印制电路的立法及其影响
1.1 指令概述3
1.2 废弃电子电气设备指令（WEEE）3
1.3 限制在电子电气产品中使用有害物质的指令（RoHS）3
1.4 RoHS指令对印制电路行业的影响6
1.5 无铅化的前景10
第2部分 PCB的技术驱动因素
第2章 电子封装和高密度互连
2.1 引 言13
2.2 互连（HDI）变革的衡量13
2.3 互连的层次结构16
2.4 互连选择的影响因素17
2.5 IC和封装20
2.6 密度评估24
2.7 提高PCB密度的方法27
第3章 半导体封装技术
3.1 引 言33
3.2 单芯片封装37
3.3 多芯片封装46
3.4 光互连50
3.5 高密度/高性能封装总结52
3.6 路线图信息52
第4章 先进元件封装
4.1 引 言54
4.2 无 铅55
4.3 系统级芯片（SOC）和系统级封装（SOP）56
4.4 多芯片模块（MCM）58
4.5 多芯片封装（MCP）59
4.6 少芯片封装（FCP）60
4.7 芯片级封装（CSP）60
4.8 晶圆级封装（WLP）61
4.9 3D封装62
4.10 使能技术63
4.11 致 谢71
第5章 PCB的类型
5.1 引 言75
5.2 PCB的分类75
5.3 有机与无机基板77
5.4 图形法和分立布线法印制板77
5.5 刚性和挠性印制板78
5.6 图形法制作的印制板79
5.7 模制互连器件（MID）83
5.8 镀覆孔技术84
5.9 总 结87
第3部分 材 料
第6章 基材介绍
6.1 引 言91
6.2 等级与标准91
6.3 基材的性能指标96
6.4 FR-4的种类99
6.5 层压板鉴别101
6.6 粘结片鉴别104
6.7 层压板和粘结片的制造工艺105
第7章 基材的成分
7.1 引 言 111
7.2 环氧树脂体系111
7.3 其他树脂体系115
7.4 添加剂 117
7.5 增强材料121
7.6 导体材料127
第8章 基材的性能
8.1 引 言136
8.2 热性能、物理性能及机械性能136
8.3 电气性能149
第9章 基材的性能问题
9.1 引 言153
9.2 提高线路密度的方法153
9.3 铜 箔154
9.4 层压板的配本结构159
9.5 粘结片的选择和厚度161
9.6 尺寸稳定性162
9.7 高密度互连/微孔材料165
9.8 CAF的形成166
9.9 电气性能173
9.10 低Dk/Df无铅兼容材料的电气性能185
0章 无铅组装对基材的影响
10.1 引 言187
10.2 RoHS基础知识187
10.3 基材的兼容性问题188
10.4 无铅组装对基材成分的影响190
10.5 关键基材性能191
10.6 对PCB可靠性和材料选择的影响204
10.7 总 结207
1章 无铅组装的基材选型
11.1 引 言209
11.2 PCB制造与组装的相互影响209
11.3 为具体的应用选择合适的基材214
11.4 应用举例220
11.5 无铅组装峰值温度范围的讨论221
11.6 无铅应用及IPC-4101规格表222
11.7 为无铅应用附加的基材选择223
11.8 总 结224
2章 层压板认证和测试
12.1 引 言225
12.2 行业标准226
12.3 层压板测试方案228
12.4 基础性测试229
12.5 完整的材料测试233
12.6 鉴定测试计划245
12.7 可制造性245
第4部分 工程和设计
3章 PCB的物理特性
13.1 PCB设计类型251
13.2 PCB类型和电子电路封装类型257
13.3 连接元件的方法261
13.4 元件封装类型262
13.5 材料选择265
13.6 制造方法269
13.7 选择封装类型和制造商270
4章 PCB设计流程
14.1 设计目标273
14.2 设计流程273
14.3 设计工具278
14.4 选择一套设计工具283
14.5 CAE、CAD和CAM工具的彼此接口284
14.6 设计流程的输入284
5章 电子和机械设计参数
15.1 PCB设计要求286
15.2 电气信号完整性介绍286
15.3 电磁兼容性概述288
15.4 噪声预算289
15.5 信号完整性设计与电磁兼容289
15.6 机械设计要求294
6章 PCB的电流承载能力
16.1 引 言303
16.2 导体（线路）尺寸图表303
16.3 载流量304
16.4 图 表308
16.5 基线图表312
16.6 奇形怪状的几何形状与“瑞士奶酪”效应321
16.7 铜 厚322
7章 PCB的热性能设计
17.1 引 言324
17.2 PCB作为焊接元件的散热器325
17.3 优化PCB热性能325
17.4 热传导到机箱334
17.5 大功率PCB散热器连接的要求336
17.6 PCB的热性能建模337
8章 信息格式化和交换
18.1 数据交换简介342
18.2 数据交换过程344
18.3 数据交换格式350
18.4 进化的驱动力363
18.5 致 谢363
9章 设计、制造和组装的规划
19.1 引 言365
19.2 一般注意事项366
19.3 新产品设计368
19.4 布局权衡规划373
19.5 PCB制造权衡规划379
19.6 组装规划权衡387
第20章 制造信息、文档和CAM工具转换（含PCB制造与组装）
20.1 引 言391
20.2 制造信息391
20.3 初步设计审查397
20.4 设计导入404
20.5 设计审查和分析409
20.6 CAM工装工艺410
20.7 额外的流程420
20.8 致 谢422
第21章 埋入式元件
21.1 引 言423
21.2 定义和范例423
21.3 应用和权衡424
21.4 埋入式元件应用设计425
21.5 材 料428
21.6 提供的材料类型431
第5部分 高密度互连
第22章 HDI技术介绍
22.1 引 言435
22.2 定 义435
22.3 HDI的结构439
22.4 设 计442
22.5 介质材料与涂敷方法445
22.6 HDI制造工艺458
第23章 先进的高密度互连技术
23.1 引 言469
23.2 HDI工艺因素的定义469
23.3 HDI制造工艺471
23.4 下一代HDI工艺500
第6部分 制 造
第24章 钻孔工艺
24.1 引 言509
24.2 材 料510
24.3 机 器517
24.4 方 法521
24.5 孔的质量526
24.6 钻孔后的检验527
24.7 每孔的钻孔成本527
第25章 互连钻孔
25.1 引 言531
25.2 高密度钻孔的影响因素531
25.3 激光钻孔与机械钻孔532
25.4 影响高密度钻孔的因素535
25.5 控制深度的钻孔方法539
25.6 高厚径比钻孔540
25.7 多层板的内层检查543
第26章 成 像
26.1 引 言549
26.2 感光材料550
26.3 干膜型抗蚀剂552
26.4 液体光致抗蚀剂555
26.5 电泳沉积光致抗蚀剂556
26.6 光致抗蚀剂工艺556
26.7 可制造性设计574
第27章 多层板材料和工艺
27.1 引 言579
27.2 PCB材料580
27.3 多层结构的类型594
27.4 ML-PCB工艺流程616
27.5 层压工艺632
27.6 层压过程控制及故障处理640
27.7 层压综述644
27.8 ML-PCB总结645
第28章 电路板的镀前准备
28.1 引 言646
28.2 工艺决策647
28.3 工艺用水648
28.4 多层板PTH预处理650
28.5 化学沉铜654
28.6 致 谢657
第29章 电 镀
29.1 引 言658
29.2 电镀的基本原理658
29.3 高厚径比孔和微孔电镀659
29.4 水平电镀661
29.5 电镀铜的一般问题663
29.6 酸性硫酸铜溶液和操作671
29.7 电镀焊料（锡铅）677
29.8 电镀锡679
29.9 电镀镍681
29.10 电镀金684
29.11 铂系金属687
29.12 电镀银688
29.13 实验室的过程控制688
29.14 致 谢691
第30章 直接金属化
30.1 引 言692
30.2 直接金属化技术概述692
30.3 钯基系统693
30.4 碳/石墨系统697
30.5 导电聚合物系统698
30.6 其他方法700
30.7 直接金属化技术工艺步骤的比较700
30.8 直接金属化技术的水平工艺设备701
30.9 直接金属化技术的工艺问题702
30.10 直接金属化技术工艺总结702
第31章 PCB制造中的全化学镀铜
31.1 全化学镀704
31.2 加成工艺及其差异.705
31.3 图镀加成.705
31.4 板镀加成.710
31.5 局部加成.711
31.6 化学镀的化学反应.712
31.7 全化学镀的问题.715
第32章 PCB的表面处理
32.1 引 言.719
32.2 可供选择的表面处理.721
32.3 热风焊料整平.722
32.4 化学镀镍/浸金（ENIG）724
32.5 有机可焊性保护膜.726
32.6 化学沉银.729
32.7 化学沉锡.730
32.8 其他表面处理.732
32.9 组装兼容性.734
32.10 可靠性试验方法.737
32.11 特定主题.737
32.12 失效模式.738
32.13 表面处理的性能比较.742
第33章 阻 焊
33.1 引 言.743
33.2 阻焊的发展趋势及挑战.744
33.3 阻焊类型.745
33.4 阻焊的选择.746
33.5 阻焊处理工艺.751
33.6 导通孔的保
显示部分信息
商品详情
书名:印制电路手册
定价：298元
作者:(美)Clyde F. Coombs Jr.主编,陈力颖等译
出版社：科学出版社
出版日期：2015-08-01
ISBN：9787030448125
字数：2100000
页码：1600
版次：1600
装帧：精装
开本：16开
商品重量：
